散熱模組與熱介面材料之量測與分析
散熱模組多由散熱片與散熱風扇組成。
透過高熱傳導的材料、
較大的熱交換面積與風扇產生的空氣流動，
達到快速散熱的目的。
不只在電腦元件，一般的電器、工具機，
甚至於某些生物的某些組織，皆可見到散熱模組的身影。
本研究主要工作之一即為藉由熱阻量測，
探討散熱模組之優劣，
解釋散熱片材料、相變化裝置、內部流場設計等對散熱效能的影響，
進而對其提出改進，實作並驗證其效果。
實驗進行中同時也可累積同學溫度、功率、風速等熱流量測相關實務經驗。
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.bmp)
2007年12月7日 星期五
2007年11月28日 星期三
精密天平
Specifications - AL204
Maximum Capacity : 210 g
Readability : 0.0001 g
Taring range : 0...210 g
Repeatability : 0.0001 g
Linearity : ± 0.0003 g
Settling time (typical) : 4 s
Adjustment with external weights : 200 g
2007年11月23日 星期五
複合材料熱性之數學預測模型及驗證研究***
工業技術研究院分包學術機構研究計畫
複合材料熱性之數學預測模型及驗證研究
執行期間： 96 年 4 月 1 日至 96 年 11 月 30 日
計畫主持人：黃振康
執行機構：國立台灣大學 生物產業機電工程研究所
中華民國 96 年 11 月 14 日
摘要
本研究應用聲子(phonons)與電子的傳遞理論預測複合材料之熱傳導係數。藉由觀察或假設置入粒子於基質內的分佈情形，可建立複合材料之物理模型，並將單位基質劃分為數個區間分別計算熱傳導係數。在每個區間中的熱傳導係數的計算上，考慮傳遞元因為尺寸限制、內含雜質、波動傳遞經過波數介面等散射源所引發的散射問題。期以本模式驗證數種複合材料，比較本模式與文獻在趨勢、數值上之吻合情形，並以本模式討論粒子大小與體積比等對有效熱傳導係數的影響。期於日後發展複合材料時，能藉由此用本模式對其熱性上能有先一步的瞭解。
Abstract
In this study, the transport theorem of phonons and electrons is utilized to create a model to predict the thermal conductivity of composite materials. By observing or assuming the dopant displacement in the matrix, a physical model between dopant and matrix can be built, and the composite material can be divided into several regions. In each region, the phonon or electron scattering caused by boundaries, impurities, or U-processes was taken into account to calculate the thermal conductivity. The model is then used to predict the composite thermal conductivity for several composite materials. It shows a pretty good agreement with previous studies in literatures. Based on the model, some discussions about dopant size and volume fraction are also made.
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複合材料熱性之數學預測模型及驗證研究
執行期間： 96 年 4 月 1 日至 96 年 11 月 30 日
計畫主持人：黃振康
執行機構：國立台灣大學 生物產業機電工程研究所
中華民國 96 年 11 月 14 日
摘要
本研究應用聲子(phonons)與電子的傳遞理論預測複合材料之熱傳導係數。藉由觀察或假設置入粒子於基質內的分佈情形，可建立複合材料之物理模型，並將單位基質劃分為數個區間分別計算熱傳導係數。在每個區間中的熱傳導係數的計算上，考慮傳遞元因為尺寸限制、內含雜質、波動傳遞經過波數介面等散射源所引發的散射問題。期以本模式驗證數種複合材料，比較本模式與文獻在趨勢、數值上之吻合情形，並以本模式討論粒子大小與體積比等對有效熱傳導係數的影響。期於日後發展複合材料時，能藉由此用本模式對其熱性上能有先一步的瞭解。
Abstract
In this study, the transport theorem of phonons and electrons is utilized to create a model to predict the thermal conductivity of composite materials. By observing or assuming the dopant displacement in the matrix, a physical model between dopant and matrix can be built, and the composite material can be divided into several regions. In each region, the phonon or electron scattering caused by boundaries, impurities, or U-processes was taken into account to calculate the thermal conductivity. The model is then used to predict the composite thermal conductivity for several composite materials. It shows a pretty good agreement with previous studies in literatures. Based on the model, some discussions about dopant size and volume fraction are also made.
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