電工程學系研究課題介紹一

散熱模組與熱介面材料之量測與分析

散熱模組多由散熱片與散熱風扇組成。
透過高熱傳導的材料、
較大的熱交換面積與風扇產生的空氣流動，
達到快速散熱的目的。
不只在電腦元件，一般的電器、工具機，
甚至於某些生物的某些組織，皆可見到散熱模組的身影。
本研究主要工作之一即為藉由熱阻量測，
探討散熱模組之優劣，
解釋散熱片材料、相變化裝置、內部流場設計等對散熱效能的影響，
進而對其提出改進，實作並驗證其效果。
實驗進行中同時也可累積同學溫度、功率、風速等熱流量測相關實務經驗。

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